취업정보
DB하이텍 반도체 불량 분석 계약직 채용
모집기간 : 2024-08-13 ~ 2024-08-27
DB하이텍
- 설립일
- 매출액
- 사원수
- 기업형태
- 홈페이지
| 지원자격 | 담당업무 | 근무조건 |
|---|---|---|
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반도체 불량 분석 |
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| 근무환경 | ||
| 지원자격 |
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|---|---|
| 담당업무 | 반도체 불량 분석 |
| 근무조건 |
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| 근무환경 |
상세내용
1. 주요업무
- 반도체 소자 단면 구조 및 성분 분석
- SRP (Spreading Resistance Profiling) 계측 및 분석
2. 필수요건
- 전자/반도체/화학/물리/재료 등 관련학과 이수자 또는 이에 준하는 지식을 갖춘 자
- 전문대학 졸업자(25년 2월 졸업예정자 포함)
3. 우대요건
- 반도체 관련 지식 보유자/ Excel 및 PPT 활용 능력 우수자
4. 접수기간 및 접수 방법
- 접수기간: 2024.08.13(화) ~ 2024.08.27(화) 23:59
- 접수방법: 홈페이지 온라인 접수 (https://dbgroup.recruiter.co.kr/app/jobnotice/list)
5. 전형절차: 서류전형-면접전형-채용검진-최종합격
※ 채용 관련 자세한 사항은 채용홈페이지(https://dbgroup.recruiter.co.kr/app/jobnotice/view?systemKindCode=MRS2&jobnoticeSn=190301)에서 확인 바랍니다.
- 반도체 소자 단면 구조 및 성분 분석
- SRP (Spreading Resistance Profiling) 계측 및 분석
2. 필수요건
- 전자/반도체/화학/물리/재료 등 관련학과 이수자 또는 이에 준하는 지식을 갖춘 자
- 전문대학 졸업자(25년 2월 졸업예정자 포함)
3. 우대요건
- 반도체 관련 지식 보유자/ Excel 및 PPT 활용 능력 우수자
4. 접수기간 및 접수 방법
- 접수기간: 2024.08.13(화) ~ 2024.08.27(화) 23:59
- 접수방법: 홈페이지 온라인 접수 (https://dbgroup.recruiter.co.kr/app/jobnotice/list)
5. 전형절차: 서류전형-면접전형-채용검진-최종합격
※ 채용 관련 자세한 사항은 채용홈페이지(https://dbgroup.recruiter.co.kr/app/jobnotice/view?systemKindCode=MRS2&jobnoticeSn=190301)에서 확인 바랍니다.