취업정보
우림테크(주) 반도체 장비사 보조 채용
모집기간 : 2024-11-05 ~ 2024-11-20
우림테크(주)
- 설립일
- 매출액
- 사원수
- 기업형태
- 홈페이지
지원자격 | 담당업무 | 근무조건 |
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반도체 장비사 보조 |
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근무환경 | ||
지원자격 |
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담당업무 | 반도체 장비사 보조 |
근무조건 |
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근무환경 |
상세내용
※ 취업지원팀 메일(job@ok.ac.kr)로 제출!!
1. 자격요건
- 학과: 무관
- 모집성별: 남
- 업무내용: 반도체 장비사 보조 (반도체 장비의 설치, 조정, 이설, 개조 등)
- 필수자격: 군필 또는 면제자
- 우대조건: 일본어 가능자 및 전기관련 자격증 소지자 우대
2. 근무조건
- 실제 근무지: 경기도(삼상전자, SK하이닉스) 및 청주 SK하이닉스
- 근무시간: 주 5일 근무/ 09시~18시/ 교대근무 없음
- 급여조건: 3,400만원 내외 (퇴직금 불포함), 매년 연봉 년 3%정도씩 인상
* 성과급 미 포함 금액 연 약 200~300만원 정도
- 복리후생: 4대보험/추가근무수당/아파트형기숙사제공/중식제공
3. 지원방법
- 지원서류: 이력서+자기소개서 (자유양식)
- 접수기간: ~ 24.11.20(수)
- 제출방법: 취업지원팀 메일 (job@ok.ac.kr) 로 제출!!
※ 채용 관련 문의사항은 취업지원팀 043-230-2075/2091 로 연락주세요.
1. 자격요건
- 학과: 무관
- 모집성별: 남
- 업무내용: 반도체 장비사 보조 (반도체 장비의 설치, 조정, 이설, 개조 등)
- 필수자격: 군필 또는 면제자
- 우대조건: 일본어 가능자 및 전기관련 자격증 소지자 우대
2. 근무조건
- 실제 근무지: 경기도(삼상전자, SK하이닉스) 및 청주 SK하이닉스
- 근무시간: 주 5일 근무/ 09시~18시/ 교대근무 없음
- 급여조건: 3,400만원 내외 (퇴직금 불포함), 매년 연봉 년 3%정도씩 인상
* 성과급 미 포함 금액 연 약 200~300만원 정도
- 복리후생: 4대보험/추가근무수당/아파트형기숙사제공/중식제공
3. 지원방법
- 지원서류: 이력서+자기소개서 (자유양식)
- 접수기간: ~ 24.11.20(수)
- 제출방법: 취업지원팀 메일 (job@ok.ac.kr) 로 제출!!
※ 채용 관련 문의사항은 취업지원팀 043-230-2075/2091 로 연락주세요.